Canon Inc. ha anunciado el lanzamiento de su nuevo stepper i-line FPA-3030i6, un sistema avanzado de litografía diseñado para procesar obleas de hasta 8 pulgadas (200 mm) de diámetro. Este equipo incorpora una lente de proyección de última generación que mejora la productividad, optimiza la calidad del proceso y reduce defectos ópticos, consolidando su posición en la industria de semiconductores.
La nueva lente fabricada con vidrio de alta transmitancia disminuye en más de un 50 % las aberraciones ópticas respecto a modelos anteriores. Esto permite mantener la fidelidad del patrón incluso en condiciones de exposición con altas dosis, logrando un tiempo de exposición más corto y una productividad superior de hasta 130 obleas por hora, frente a las 123 de los modelos previos.
Además, su rango ampliado de apertura numérica (AN) de 0,45~0,63 ofrece mayor flexibilidad, permitiendo a los clientes seleccionar la AN ideal para cada capa del dispositivo. Este avance es especialmente útil para la fabricación de dispositivos complejos y de alto rendimiento.
El FPA-3030i6 está diseñado para trabajar con una amplia gama de sustratos, incluidos silicio (Si), zafiro y semiconductores compuestos como carburo de silicio (SiC) y nitruro de galio (GaN). También soporta sustratos de diferentes tamaños, desde 50 mm (2 pulgadas) hasta 200 mm (8 pulgadas), así como opciones para manipular materiales gruesos, finos y alabeados.
Con opciones adicionales como sistemas de manipulación para sustratos especiales, este equipo responde a las necesidades de dispositivos emergentes, como los de alta potencia y eficiencia. Canon refuerza así su compromiso con la innovación, ofreciendo soluciones versátiles y eficientes para el sector de semiconductores.
